• IPM-DIP-26封装

    DIP-26封装的主要优势在于其能够支持多通道运行和高等级电气隔离，同时兼具卓越的可靠性、易用性和可维护性。这种封装形式至今仍是一种经典且经久不衰的解决方案。尽管现代电子技术的发展趋势是小型化和表面贴装技术，但DIP-26在对性能和可靠性要求极高的领域仍然发挥着至关重要的作用，尤其是在工业、能源和医疗应用领域

  • 深圳汇芯的DIP-26产品有哪些不同之处？

    这款600V智能功率模块 (IPM) 是一款集成式 工业功率半导体模块，专为 电机驱动和逆变器应用而设计。与标准DIP或SOP封装相比，其主要优势在于更宽的引脚间距。更大的引脚间距直接提供了更大的爬电距离和安全距离，从而有效防止在高湿度或污染环境下相邻引脚之间发生电弧或短路。

  • 型号选择

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    SYIM656-DG：600V/15A，三相，全绝缘，高散热性，集成驱动功能，适用于消费电子产品和低功耗工业设备领域
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    SYIM656-DGT：600V/15A，三相全桥IPM，内置IGBT、自升压电路和NTC热敏电阻，广泛应用于电机驱动、变频控制、家用电器和工业控制等领域。
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    SYIM676-DG：600V/20A，三相，具有过流保护 (OCP)、过温保护 (OTP) 和欠压锁定 (UVLO) 功能，并具有优异的电磁干扰 (EMI) 性能。
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    SYIM676-DGT：600V/20A，三相，内置自举电路，具有过流保护/欠压锁定/故障保护功能，带NTC热敏电阻，适用于电机驱动和工业控制等领域。
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