团队实力
我们的技术中心由院士联合创办，核心成员在产业化方面拥有丰富的经验。
创始人、董事长、首席执行官
- 墨子实验室电源
- 半导体研发中心
CAS院士：杰克项目合作
- 河南省科学院院长 | 墨子实验室主任
- 魔子实验室功率半导体技术中心联合创始人
产品及应用
质量与流程
财务与运营
庆华，博士 – 首席数据官，研究员
- 曾任财富 500 强公司芯片设计经理
- 国家自然科学基金项目首席研究员
李强，博士 – 首席营销官，高级工程师
- 曾任财富 500 强公司应用技术总监
- 国家科学技术进步奖获得者
姜海霞博士 – CRO，副研究员
- 曾在海外接受第三代半导体领域权威专家的培训
- 撰写了60余篇核心期刊论文
周霞江 – CQO，高级工程师
- 曾任财富 500 强公司设备经理
- 前上市半导体公司质量总监
Andy Chu，博士 – 首席产品官，高级工程师
- 曾任某国际半导体公司工艺总监
- 拥有50多项高压工艺技术专利。
邓景新——高级理事、教授
- 清华大学博士生导师
- 著有五本关于自动化控制和过程设计的书籍
吴曦 – 首席财务官，注册会计师 (CPA)
- 曾任上市公司财务经理
- 曾任一家成功上市的初创公司的运营总监
吴建康 – CSO、MBA
- 曾任财富500强公司销售经理
- 曾任一家领先的上市半导体公司客户总监
顾苏 – 高级议员，专业工程师
- 曾任财富 500 强公司芯片设计总监
- 现任财富 500 强企业模块设计总监
技术团队
深圳汇芯研发团队由30名成员组成，其中包括3名博士和11名硕士，另有2名外部专家教授。他们与国内顶尖大学和科研院所合作，共同培养功率半导体人才，并共同开发第三代半导体产品SiC。
CAS院士：杰克
- 河南科学院院长
- 墨子实验室主任
- 与汇信半导体合作，成立了魔子实验室功率半导体技术中心。
首席技术官：威廉博士
- 拥有超过 800 项功率半导体集成专利；四次获得中国专利奖。
- 领导了包括“02特别项目”和“中国制造2025”在内的多项国家重大举措。
- 研发出中国首个高压集成电路（HVIC）和智能功率模块（IPM）。
- 曾为比亚迪、资源集团、中和集团等企业提供深入指导。
研发：Ray
Ray毕业于清华大学，在宽带隙半导体（SiC/IPM）和IGBT模块设计方面拥有深厚的专业知识，领导着我们的研发工作。
他的团队致力于研发下一代功率器件，优化电动汽车、太阳能逆变器和工业电机驱动器的热性能、开关效率和耐用性。
学术研究伙伴
深圳汇芯已与清华大学、北京大学等世界知名大学签署了学术研究协议。
清华大学
北京大学
哈尔滨工业大学
浙江大学
团队活动
深圳汇芯将同事变成真正的合作伙伴，并创造了一个温暖、充满活力的工作场所。
