四大IPM技术
深圳汇芯的 IPM 产品具有以下四个优点：先进的 IGBT 技术、集成多功能驱动 IC、高绝缘 IMS 基板和高质量的封装材料。
IGBT
- 沟槽条形光栅的设计
- 现场电路板和横向可变掺杂端子
- 现场切断技术
- 分别设计逆变器和PFC PWM频率的开关速度匹配。
驱动集成电路
- 集成自举电路
- 集成PFC驱动电路
- 集成PFC保护电路
- 检测端口抗干扰设计
- 与自主研发的IGBT匹配良好
IMS基板
- 高耐热性、高导热系数钝化层材料
- 阳极氧化过程
- 低EML母线设计
- 抗干扰接地线的设计
- 抗分层技术
EMC
- 不同形状和粒径的氧化铝填料
- 高Tg塑料密封材料
- 线性热匹配
- 基板和芯片材料的膨胀系数
- 提高流动性和降低粘度的技术
IPM产品的技术优势
深圳汇芯的 IPM 产品具有以下四个优点：先进的 IGBT 技术、集成多功能驱动 IC、高绝缘 IMS 基板和高质量的封装材料。
SYIM756C-SFT ：IPM 解决方案
- 专有的7 通道 HVIC ，具有增强的抗噪能力。
- 用于逆变器/PFC PWM 应用的独立沟槽式 FS IGBT 。
- IMS基板可承受>6000V绝缘电压。
- 日本低 CTE 封装：导热系数为 1.7W/m·K ， Tg ≥180°C。
