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我们为您的产品设计和制造半导体芯片、分立功率器件和功率模块。
  • IGBT芯片

    深圳汇芯提供全面的封装和测试解决方案,并支持定制化芯片开发。此外,我们还提供晶圆级 CP(电路探针)测试数据,从而加速客户的产品验证和系统集成流程。

  • 为什么选择深圳汇芯的IGBT芯片?

    深圳汇芯通过与华虹集团的战略合作,利用国内领先的晶圆厂进行生产,并实施严格的质量控制体系,确保产品卓越的可靠性。其关键技术优势在于能够在芯片尺寸不变的情况下,将额定电压从1200V提升至1700V ,值得一提的是,其 1700V 系列产品处于国内技术前沿,与国内其他解决方案相比,具有更高的 Vce(sat) 系数和更强的能效

  • 芯片列表

    Section image

    NPT

    非穿通式IGBT:

    低成本

    低频

    高可靠性应用

    了解更多
    Section image

    TR/FS

    战壕现场停止:

    更高的系统效率

    更小的设备尺寸

    更强的过载和并行处理能力

    总体成本降低

    了解更多
  • NPT芯片

    非穿通 (NPT) IGBT 结构具有固有的正温度系数,这意味着其导通压降 Vce(sat) 会随温度升高而升高。这一特性有利于并联芯片间的自动电流分配,从而防止热失控并提高系统可靠性。此外,NPT 器件的制造工艺相对简单且成本低廉。尽管如此,它们仍保持软关断特性,这有助于其具备强大的短路耐受能力。

  • 产品详情

    产品图片
    [SYC20PN65WK] 650V 20A NPT IGBT芯片,低Vce(sat),方形RBSOA,10μs短路,用于工业电机控制
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    [SYC30PN65WK] 650V/30A,NPT IGBT芯片,具有低Vce(sat)和10μs短路时间,适用于电机驱动
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    [SYC50PN65WK] 650V 50A NPT IGBT芯片,短路时间10μs,低Vce(sat),适用于电机驱动和工业市场
    产品图片
    [SYC75PN65WK1] 650V 75A,非穿通型 IGBT芯片,低 VCE(sat)、10µs 短路能力和出色的热稳定性,适用于电机驱动、逆变器和工业电源系统
    产品图片
    [SYC100PN65WK] 650V 100A 快速IGBT芯片,低 VCE(sat)、快速开关性能和 10µs 短路能力,适用于逆变器、电机驱动器和工业电源系统
    产品图片
    [SYC50PN120WHF] 1200V 50A,NPT 超快速IGBT芯片,低 Vce(sat)、方形 RBSOA和短路时间10μs,用于焊接和高频功率应用
    产品图片
    [SYC50PN120WU] 1200V/50A,采用NPT超高速IGBT芯片,低Vce(sat),10μs短路,用于焊接和切割设备
    产品图片
    [SYC75PN120WHF] 1200V 75A,采用NPT 快速IGBT芯片,低总偏置电压,10μs短路时间,适用于感应加热和高频电源管理
    产品图片
    [SYC75PN120WF] 1200V/75A,NPT 快速IGBT芯片,低总电位,10μs短路,适用于焊接、UPS等应用
    产品图片
    [SYC100PN120WHF] 1200V 100A,采用NPT快速IGBT芯片,低总电位,10μs短路,适用于焊接、感应加热等应用
  • TR/FS

    沟槽场阻断(TFS)IGBT技术是目前中高压应用的主流解决方案。它采用薄硅片和集成场阻断层,有效缩短关断期间的尾电流持续时间并降低其幅值,从而显著降低关断损耗。损耗的降低使得器件能够在更高的开关频率下工作,而不会超出热极限。

    此外,通过优化载流子设计和增强开关动态特性,TFS IGBT 在高电流和高电压条件下可实现更安全的关断。这拓宽了反向偏置安全工作区 (RBSOA),从而显著提高了系统在故障或异常运行情况下的鲁棒性。

  • 产品详情

    产品图片
    [SYC150P120C4WK] 1200V 150A,沟槽型场截止IGBT芯片,超低Vce(sat),10μs短路,适用于电机驱动,伺服驱动等
    产品图片
    [SYC100P120C4WK] 1200V 100A,采用Trench FS IGBT 芯片,超低Vce(sat),10μs短路,适用于电机
    产品图片
    [SYC150P120C4WF] 1200V 150A,沟槽型场截止IGBT芯片,低关断能耗,适用于焊接,感应加热,和高频功率开关
    产品图片
    [SYC100P170C4WK] 1700V 100A,沟槽型场截止IGBT芯片,低Vce(sat),10μs短路,适用于伺服驱动,以及高功率电机驱动
    产品图片
    [SYC150P120C4PF] 1200V 150A,沟槽型 FS IGBT 芯片,低 Eoff,适用于焊接和高频电源
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    [SYC150P170H4WK] 1700V 150A,沟槽型场截止IGBT芯片,低Vce(sat),10μs短路,适用于电机驱动/UPS/风力涡轮机等
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    [SYC200P170H4WK] 1700V 200A 沟槽式全向绝缘IGBT芯片,低Vce(sat),10μs短路,适用于UPS、涡轮机等应用
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    [SYC50P120H4WK] 1200V 50A,采用Trench FS IGBT芯片,低Vce(sat),适用于电机和伺服驱动器
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    [SYC50P120H4WF] 1200V 50A,采用沟槽 FS 型 IGBT芯片,低电阻,10μs短路,适用于电动汽车充电器、电池管理系统(BMS)。
    产品图片
    [SYC75P120G4WK1] 1200V 75A,使用沟槽型场截止IGBT芯片,低Vce(sat),10μs短路,适用于伺服驱动器
    产品图片
    [SYC75P120G4WF1] 1200V 75A 沟槽式全向绝缘IGBT芯片,低关断能耗,10μs短路保护,适用于焊接和UPS
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    [SYC100P120H4WHF] 1200V 100A,采用沟槽型场截止IGBT芯片,低关断能耗,10μs短路,适用于焊接机,感应加热等
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    [SYC50P170H4WK] 1700V 50A,使用沟槽 FS 型 IGBT芯片,低Vce(sat),10μs短路,适用于伺服驱动器,电机驱动等
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    [SYC75P170G4WK2] 1700V 75A Trench FS IGBT chip, low Vce(sat), for motor & servo drives
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