
IPM-SDIP-25封装
智能功率模块(IPM)因其高度集成、内置保护电路和性能稳定等优点,被广泛应用于工业电机驱动和逆变器系统中。
SDIP-25封装兼具 可靠性、散热性能和引脚数量优势,常用于对尺寸小型化要求不高的工业和高端应用领域。SHYSEMI IPM解决方案专为 工业自动化、HVAC逆变器、伺服驱动器和变频驱动器而设计,可实现紧凑的系统设计和更高的运行可靠性。
深圳汇芯的 SDIP-25 有哪些优势?
SDIP是标准 DIP 封装的窄间距变体。通过减小引脚间距,它保留了 DIP 系列的核心优势——易于操作、坚固耐用和散热性能——同时提供了更紧凑的外形尺寸。这使得SDIP封装成为PCB空间有限但需要更多I/O引脚的应用的理想选择。其标准化的 矩形几何形状也便于安装 卡扣式散热片,从而确保高效散热,同时又不影响电路板布局效率。
产品详情
SYIM06S60:600V/6A,三相IGBT IPM,集成IGBT和欠压、过流和过温保护功能,带温度传感输出,适用于空调风扇、水泵、压缩机和电机驱动等
SYIM10S60:600V/10A,三相IGBT IPM,集成IGBT和HVIC驱动器,兼容3.3V/5V信号,适用于洗衣机、水泵、风扇和变频驱动等想了解报价和其他信息?
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