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我们为您的产品设计和制造半导体芯片、分立功率器件和功率模块。
  • IPM-SIP-35封装

    SIP-35封装的600V 智能功率模块 (IPM),集成 IGBT 和保护功能,专为转换器、空调和电力电子系统而设计。

    SIP-35封装通常采用单螺钉安装设计,便于安装并实现均匀的压力分布。这确保了封装与散热器之间良好的热接触, 从而提高散热效率和 长期运行稳定性。通过将IGBT器件、栅极驱动器和保护电路集成在一个封装中,该模块提高了系统可靠性,降低了PCB的复杂性,并缩短了工业电力电子设计的开发周期。SIP -35封装为对效率、功率密度和可靠性要求极高的应用提供了优化的解决方案。

  • 深华颖对 SIP-35 做了哪些优化?

    SIP-35封装专为高功率、高密度和高可靠性应用而设计。深华颖对其内部结构进行了优化,实现了超低的寄生电感和导通电阻 (RDS(on)),这对于开关电源 (SMPS) 和逆变器等高频开关应用至关重要。这些优化显著降低了开关损耗和电压过冲,从而提高了系统的整体效率和可靠性。

  • 型号选择

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    IM776C-SAAT:600V/20A,混合型SiC IPM,集成三相逆变器和高频PFC,适用于逆变器和变频器等设备。
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    IM776C-SST:600V/20A,紧凑型SIP封装IPM,带SiC PFC,低开关损耗,针对工业逆变器、电机驱动、UPS、SMPS 和节能系统进行了优化。
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    IM756C-SAAT:600V/15A 紧凑型 SIP 智能功率模块,带 SiC PFC,优化散热设计,适用于电机驱动、UPS、SMPS和节能电源转换系统
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    IM756C-SST:600V/15A,混合型SiC IPM,集成PFC,低功耗,内置保护功能,适用于逆变器、转换器和电机控制应用
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    IM756C-SFT:600V/15A,混合型SiC智能功率模块,集成三相逆变器和PFC,适用于变频器和逆变器上。
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