深圳汇芯的IPM模块专为工业自动化、HVAC 变频器、伺服驱动器和变频驱动器而设计，可实现紧凑的系统设计和提高运行可靠性。

尽管SOP-23封装尺寸紧凑，但通常采用导热封装材料，其裸露的散热焊盘可直接焊接至PCB铜层，实现高效散热。深华颖的IPM解决方案专为 工业自动化、HVAC逆变器、伺服驱动器和变频驱动器而设计，可实现紧凑的系统设计并提高运行可靠性。